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导热界面材料
 GORE™ POLARCHIP™导热界面材料(TIM)是现有压缩和顺应性最好的热间隙垫片，对于由于容差叠加或元件高度高低不平导致散热器与发热元件之间的间隙易变的应用场合，这种垫片是理想的选择，由于它的可压缩性以及能适应宽松的平整度公差，从而大大降低了元件的极限应力，还避免了辅助散热器的机械作业。
GORE™ POLARCHIP™导热界面材料基于充氮化硼的膨体聚四氟乙烯技术，硅胶含量低，并可根据柔软度和温度要求，提供不同等级和厚度，所有以模切形式供应的戈尔导热界面材料都有压敏粘合剂，非常坚韧并易于处理，此外，戈尔还提供经济实惠的剥贴自动安装解决方案，以满足大多数的生产需求。
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POLARCHIP型材料
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可用的厚度(mm)*
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压缩
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耐热性
Ccm2/W
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导热性
W/mK
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最高工作温度
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0.25
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0.50
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0.75
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1.00
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1.50
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2.00
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3.00
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（50磅/平方英寸、厚度为0.50 mm时的值）
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CP6000
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26%
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5.8
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1.2
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200°C
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CP8000
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61%
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5.2
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0.7
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110°C
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* 其它厚度根据客户要求提供
阻燃等级(UL94)：• V0, • V1, • HB
CP6000原先称为M20导热界面材料
优点
- 实现低压力下的高压缩性
- 导热性和耐热性出众
- 有多种等级和厚度
- 自动安装
- 硅胶含量低
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产品
