GORE™ snapSHOT™板级电磁屏蔽罩

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GORE™ snapSHOT™板级电磁屏蔽罩是用于无线通讯设备革命性的多腔、板级电磁屏蔽产品，该屏蔽体由轻质、金属化的塑料材料制成，通过热成型处理可加工成任意设计形状，采用焊球作为单独的机械卡合功能的创新固定机构。

该屏蔽体只是在外层镀锡，内表面绝缘，与现有的其它屏蔽解决方案相比，这样地线较细，元件之间的间距小，可减少总厚度。

使用改进的模板印刷机涂上焊锡膏后，焊球立即牢牢地装在印制电路板的接地垫上，包括拾取/贴装和回流焊在内的其他表面贴装技术(SMT)工艺不受影响。

GORE™ snapSHOT™屏蔽在回流焊后卡在印制电路板上，便于元件检修并且易于用手拆卸，有手动、半自动或全自动安装解决方案供选择。

GORE™ snapSHOT™屏蔽技术的应用包括：手机、个人数字助理(PDA)、无线局域网(WLAN)、蓝牙、便携式计算机以及其它任何使用锡焊罩或防电磁干扰垫片的位置。GORE™ snapSHOT™屏蔽罩可为这些设备提供极佳的防电磁干扰保护，并可突破许多锡焊金属罩和弹性垫片所存在的限制。

GORE™ snapSHOT™屏蔽罩标称性能