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GORE™ snapSHOT™板级电磁屏蔽罩
 GORE™ snapSHOT™板级电磁屏蔽罩是用于无线通讯设备革命性的多腔、板级电磁屏蔽产品,该屏蔽体由轻质、金属化的塑料材料制成,通过热成型处理可加工成任意设计形状,采用焊球作为单独的机械卡合功能的创新固定机构。
该屏蔽体只是在外层镀锡,内表面绝缘,与现有的其它屏蔽解决方案相比,这样地线较细,元件之间的间距小,可减少总厚度。
使用改进的模板印刷机涂上焊锡膏后,焊球立即牢牢地装在印制电路板的接地垫上,包括拾取/贴装和回流焊在内的其他表面贴装技术(SMT)工艺不受影响。
GORE™ snapSHOT™屏蔽在回流焊后卡在印制电路板上,便于元件检修并且易于用手拆卸,有手动、半自动或全自动安装解决方案供选择。
GORE™ snapSHOT™屏蔽技术的应用包括:手机、个人数字助理(PDA)、无线局域网(WLAN)、蓝牙、便携式计算机以及其它任何使用锡焊罩或防电磁干扰垫片的位置。GORE™ snapSHOT™屏蔽罩可为这些设备提供极佳的防电磁干扰保护,并可突破许多锡焊金属罩和弹性垫片所存在的限制。
| GORE™ snapSHOT™屏蔽罩标称性能 |
| 屏蔽材料性能 |
值 |
方法 |
| 厚度 |
0.125 mm
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-
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| 屏蔽效能 |
75 dB
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ASTM D4935
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| 表面电阻率 |
0.025欧姆/平方
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ASTM F390
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| 金属镀层附着力 |
5B
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ASTM D3359
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| 金属镀层厚度 |
5微米
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SEM
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| 介质强度 |
80 kV/mm
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ASTM D149
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| 维卡软化温度B |
215°C
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ASTM D1525
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| 阻燃等级 |
VTM -0
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UL 94
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| 焊球性能 |
值 |
方法 |
| 球直径 |
0.89 mm
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-
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| 球到球之间的间距 |
2.0 mm
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-
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| 接地垫直径 |
0.60 mm
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-
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