电子及电化学材料

表面贴装(SMT)接地垫片

Surface Mount (SMT) Compatible Grounding Pads

GORE-SHIELD® SMT接地垫片是在印制电路板上提供可靠触点的导电垫片，它包括顺应性好的导电垫片材料，并通过导电粘合剂粘结在可焊接的薄金属支撑层上，垫片材料由加载了导电性非常好的镍基颗粒的聚四氟乙烯(PTFE)基体组成。


  • 如何购买

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特性和优点

  • 有现成的标准尺寸
  • 可在任何位置以任何放置模式进行配置
  • 易于集成到现有的设计中，可解决设计循环后期出现的问题，并避免重新设计
  • 与标准的无铅回流焊兼容
  • 无需特殊设备，通过现有的拾取/贴装设备以及回流焊接技术和工艺实施
  • 经过验证的拾取/贴装速度为8-10个元件/秒
  • 与其他技术相比成本低、性能高

Surface Mount (SMT) Compatible Grounding Pads
GORE-SHIELD® SMT接地垫片
GORE-SHIELD® SMT接地垫片为矩形，并有各种标准长度和宽度，从而可按设计所需的任何模式和位置在印制电路板接地线上轻松地进行配置。