表面贴装(SMT)接地垫片

GORE-SHIELD® SMT接地垫片是在印制电路板上提供可靠触点的导电垫片，它包括顺应性好的导电垫片材料，并通过导电粘合剂粘结在可焊接的薄金属支撑层上，垫片材料由加载了导电性非常好的镍基颗粒的聚四氟乙烯(PTFE)基体组成。

特性和优点

• 有现成的标准尺寸
• 可在任何位置以任何放置模式进行配置
• 易于集成到现有的设计中，可解决设计循环后期出现的问题，并避免重新设计
• 与标准的无铅回流焊兼容
• 无需特殊设备，通过现有的拾取/贴装设备以及回流焊接技术和工艺实施
• 经过验证的拾取/贴装速度为8-10个元件/秒
• 与其他技术相比成本低、性能高