电子及电化学材料

接地垫解决方案

Gore Grounding Pad Solutions

由于电子设备将更多的功能集成在越来越小的空间里，板面布局越来越复杂，设计人员的可用空间更小，这些挑战导致定型设计阶段需要多次增加接地点，以消除噪声、反射以及其他会降低设备性能的相关电磁干扰现象。

戈尔提供各种接地方案的材料，这些材料的导电率高，恶劣条件下使用的可靠性好，并能适应现有设计约束条件。


背胶 SMT兼容
  • 导电泡棉
  • 背胶的导电PSA
  • 提供多种型式的模切选件
  • 高屏蔽效能/低直流电阻
  • 元件到元件和元件到印制电路板接地的理想选择
  • 由导电挤压件和填充介质构成
  • 标准部件尺寸
  • 采用标准表面贴装技术(SMT)装配
  • 可进行无铅回流焊
  • 是元件到印制电路板接地的理想选择

Surface Mount (SMT) Compatible Grounding Pads
表面贴装(SMT)兼容的电磁干扰接地垫
GORE-SHIELD® SMT接地垫片是在印制电路板上提供可靠触点的导电垫片。

GORE-SHIELD® GS8000 Adhesive-Backed Grounding Pads
背胶接地垫
GORE-SHIELD®材料是需要顺应性好、导电性高和压缩力低的接地垫等应用的理想选择。GORE-SHIELD®背胶接地垫片的供货形式为便于大规模装配的成卷模切部件。