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戈尔(Gore) > 产品 > 电子及电化学材料 > 电磁屏蔽 > 表面贴装、电磁干扰与射频接地衬垫
接地垫解决方案
由于电子设备将更多的功能集成在越来越小的空间里,板面布局越来越复杂,设计人员的可用空间更小,这些挑战导致定型设计阶段需要多次增加接地点,以消除噪声、反射以及其他会降低设备性能的相关电磁干扰现象。
戈尔提供各种接地方案的材料,这些材料的导电率高,恶劣条件下使用的可靠性好,并能适应现有设计约束条件。
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背胶
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SMT兼容
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- 导电泡棉
- 背胶的导电PSA
- 提供多种型式的模切选件
- 高屏蔽效能/低直流电阻
- 元件到元件和元件到印制电路板接地的理想选择
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- 由导电挤压件和填充介质构成
- 标准部件尺寸
- 采用标准表面贴装技术(SMT)装配
- 可进行无铅回流焊
- 是元件到印制电路板接地的理想选择
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GORE-SHIELD® SMT接地垫片是在印制电路板上提供可靠触点的导电垫片。
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GORE-SHIELD®材料是需要顺应性好、导电性高和压缩力低的接地垫等应用的理想选择。GORE-SHIELD®背胶接地垫片的供货形式为便于大规模装配的成卷模切部件。
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