表面贴装(SMT)电磁屏蔽垫片

GORE-SHIELD® SMT电磁屏蔽垫片是导电的电磁屏蔽垫片构建块，它包括顺应性好的导电垫片材料，并通过导电粘合剂粘结在可焊接的薄金属支撑层上，垫片材料由加载了导电性非常好的镍基颗粒的聚四氟乙烯(PTFE)基体组成。部件精确地切成标准长度和宽度，采用EIA标准卷带包装，便于使用现有表面贴装设备进行自动化的PCB贴装，它们和其它电路板元件一起通过标准回流焊工艺焊接在印制电路板上。

按照PCB上地线的走线，将一系列长度相同或不同的衬垫模块结合起来，就能够在PCB与相应的屏蔽外壳之间形成一个简单、有效的EMI密封。这使用户无需专门的工具或定制的安装设备，即可建立低成本的板级专用EMI衬垫密封。