电子及电化学材料

电磁屏蔽垫片解决方案

EMI Gaskets

在为消费者或B2B市场(企业对企业)设计和生产电子器件时，如今的工程师面临越来越大的挑战。由于工作频率提高和设备越来越复杂，它们对电磁干扰(EMI)更加敏感，产品设计通常都要实施电磁干扰屏蔽，将一个元件或者设备的部件与其他部分隔离开来，为了保证电气密封结实可靠，我们经常在屏蔽外壳和设备的接合面之间安装一个电磁屏蔽垫片。


戈尔公司充分地利用材料专业技术创建一系列电磁屏蔽垫片解决方案，可满足各种应用的需要，解决设计人员所面临的挑战。

戈尔公司提供使用各种材料的电磁屏蔽垫片解决方案，应用形式从高度定制的精密模切方案到标准化的现成方案应有尽有。如需设计所需解决方案的详细信息，请点击下列链接或联系我们 。

Gore-SHIELD®背胶电磁屏蔽垫片：

  • GORE-SHIELD® GS500 电磁屏蔽垫片——通用屏蔽
  • GORE-SHIELD® GS2100 电磁屏蔽垫片——获准用于军事和航天飞行
  • GORE-SHIELD® GS5200 导电泡棉 ——导电性高，非常适用于金属外壳
  • GORE-SHIELD® GS8000 导电泡棉——柔软且导电性高，非常适用于便携式设备

Gore-SHIELD®SMT电磁屏蔽垫片：

  • GORE-SHIELD® SMT 电磁屏蔽垫片 ——可表面贴装的导电充填带
  • GORE-SHIELD® Supersoft SMT 电磁屏蔽垫片 ——可表面贴装的柔软导电挤压件

GORE-SHIELD® Adhesive Backed EMI Gaskets
背胶电磁干扰垫片
GORE-SHIELD®背胶电磁屏蔽垫片具有CPSA基底，易于安装，提供带状或精密模切形状的产品。

GORE-SHIELD® Surface Mount Compatible EMI Gaskets
表面贴装(SMT)兼容垫片
GORE-SHIELD® SMT电磁屏蔽垫片是导电的电磁屏蔽垫片构建块，它包括顺应性好的导电垫片材料，并通过导电粘合剂粘结在可焊接的薄金属支撑层上。