|
戈尔(Gore) > 产品 > 电子及电化学材料 > 介电材料 > 戈尔SPEEDBOARD LF型半固化片
GORE™ SPEEDBOARD® LF型半固化片
 （低流量）戈尔SPEEDBOARD LF半固化片是损耗最低、Dk最低的热固性预浸料，与所有商业层压板兼容，该产品在腔体和钢性/柔性结合的设计中的X-Y树脂流量可控制，性价比出众，材料由连续增韧基体的标准BT树脂组成。
产品特性电气特性 - 低损耗实现了高频信号完整性
- 低Dk提供更快的信号速度和更薄的印制电路板
- 1 MHz至40 GHz稳定的Dk (2.6)和损耗(0.004)
- 迹线更宽，带宽更高
- 控制阻抗层的厚度均匀性出众
- 串扰降低，可布线性提高
可靠性 - 无铅、多层压合或回流焊的高Tg
- 抗裂性极佳的微强化
- 对所有商业芯板的出众附着力
- 与欧米茄层板(Omega-ply)兼容
- 航天应用的低漏气
加工 - 腔体设计的可重复低X-Y树脂流量
- 压合过程中填充嵌入式通孔
- 标准高Tg FR4压合循环
- 激光钻孔速度比玻璃半固化片快2-5倍
高密度 - 低Dk实现了薄板并提高了PTH纵横比
- 大大降低了迹线“印透”
典型应用 - 结合无卤FR4磁心提高性价比
- 结合射频层压板提高性能
- 基站功率放大器和其他腔体印制电路板
- 腔体模块和组件
- 钢性/柔性结合和柔性安装
材料特性 |
|---|
特性 | 单位 | 测试条件 | 典型值 | 介电常数(Dk) | - | 分裂圆柱形谐振腔 （1 MHz至40 GHz） | 2.6 | 损耗角正切(Df) | - | 分裂圆柱形谐振腔 （1 MHz至40 GHz） | 0.004 | 剥离强度 | Kg/cm(pli) | 17 µ m（1/2 oz）VLP箔 | 1.1 (6.5) | 焊接电阻 | - | 288°C，6x30秒 | 合格 | 热膨胀系数（X、Y、Z） | ppm/°C | TMA（–55至+200°C） | 56 | 玻璃化转变温度 | °C(°F) | TMA | 220 (428) | 厚度 | (µm) (mil) | | 57, 86 (2.2, 3.4) |
|
|
产品
