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GORE™ SPEEDBOARD® C型半固化片
 电路板设计人员在制造标准的FR-4生产设备时，可使用戈尔SPEEDBOARD C型半固化片获得高性能的低Dk材料，它无需牺牲电气性能便可获得更高的信号密度，对于多层应用，它可提高信号速度，提供出众的信号完整性，并降低整个板的厚度，各种可用的厚度为阻抗控制的设计提供了便利。 戈尔SPEEDBOARD C型半固化片是用热固性树脂浸渍的膨体聚四氟乙烯板，用树脂充满膨体聚四氟乙烯内的气隙，膨体聚四氟乙烯膜成为树脂的载体或输送系统，压合处理过程中，树脂按常规玻璃基半固化片相同的方式进行流动、填充和粘合。
| 材料特性 |
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1 MHz到40 GHz时的介电常数 | 2.6 | 1 MHZ到40 GHz时的损耗角正切 | 0.004 | 电介质强度(V/mil) | >1000 | 玻璃化转变温度Tg（摄氏度) | 220 | 树脂含量(%) | 67-81 | 流量(%) | | 颜色 | 不透明棕褐色 | 可燃性 | UL-94V-0 | 压模厚度(mils) (µm) | 1.5, 2.0, 2.2, 3.4 (38, 51, 57, 86) |
优点- 低损耗角正切值
- 低介电常数
- 黏合层薄
- 激光钻孔快
- 控制流量和填充
- 更换熔接工艺
- 使用标准的印制电路板(PWB)加工方法
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产品
