电子及电化学材料

GORE™ SPEEDBOARD® C型半固化片

GORE SPEEDBOARD C Prepreg

电路板设计人员在制造标准的FR-4生产设备时，可使用戈尔SPEEDBOARD C型半固化片获得高性能的低Dk材料，它无需牺牲电气性能便可获得更高的信号密度，对于多层应用，它可提高信号速度，提供出众的信号完整性，并降低整个板的厚度，各种可用的厚度为阻抗控制的设计提供了便利。

戈尔SPEEDBOARD C型半固化片是用热固性树脂浸渍的膨体聚四氟乙烯板，用树脂充满膨体聚四氟乙烯内的气隙，膨体聚四氟乙烯膜成为树脂的载体或输送系统，压合处理过程中，树脂按常规玻璃基半固化片相同的方式进行流动、填充和粘合。


材料特性
1 MHz到40 GHz时的介电常数 2.6
1 MHZ到40 GHz时的损耗角正切 0.004
电介质强度(V/mil) >1000
玻璃化转变温度Tg（摄氏度) 220
树脂含量(%) 67-81
流量(%)
颜色 不透明棕褐色
可燃性 UL-94V-0
压模厚度(mils) (µm) 1.5, 2.0, 2.2, 3.4 (38, 51, 57, 86)

优点

  • 低损耗角正切值
  • 低介电常数
  • 黏合层薄
  • 激光钻孔快
  • 控制流量和填充
  • 更换熔接工艺
  • 使用标准的印制电路板(PWB)加工方法