W.L.Gore & Associates, Inc.
电子及电化学材料
介电材料
戈尔提供一系列用于芯片封装基片和印制电路板的复合有机介电材料，大批量生产量，供货形式为标准片材规格，每种产品的电气性能和处理优势明显，提高可靠性，可满足最严格的性价比要求。
戈尔电介质产品广泛应用于电信、计算、测试及测量、国防和航空等行业，这些行业性能要求包括优异的信号完整性、更高的密度、更快的信号速度、更薄的结构、更高的抗裂性能、环保的解决方案和更轻的重量。从无线模块的高性价比解决方案到可经受卫星应用最恶劣条件考验的可靠材料，戈尔通过先进的产品开发、出色的制造工艺和全心全意的客户支持，不断满足这些性能。
应用
| 戈尔半固化片 | 腔体印制电路板 | 刚性/柔性 | 高速多层 | 微通孔印制电路板外层 | 射频模块 | 芯片封装 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 戈尔 SPEEDBOARD C 半固化片 | x | x | x | |||
| 戈尔 SPEEDBOARD LF 半固化片 | x | x | ||||
| 戈尔 G410 半固化片 | x | |||||
| 戈尔 G620 半固化片 | x | x | ||||
| 戈尔 G630 半固化片 | x | x |
材料特性
| 戈尔半固化片 | Dk @ 3 GHz | Df @ 3 GHz | Tg (TMA) | 激光钻孔效率 （与玻璃半固化片相比） | 无卤 | 低流量 |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 戈尔 SPEEDBOARD C 半固化片 | 2.6 | 0.004 | 220 | 好 | ||
| 戈尔 SPEEDBOARD LF 半固化片 | 2.6 | 0.004 | 220 | 最好 | ||
| 戈尔 G410 半固化片 | 3.4 | 0.008 | 220 | 2X | ||
| 戈尔 G620 半固化片 | 2.9 | 0.016 | 155 | 3X | ||
| 戈尔 G630 半固化片 | 2.6 | 0.004 | 220 | 3X |
- GORE™ G410半固化片
- 戈尔G410半固化片可使用改进的印制电路板构造技术，生产可靠、高性能的单晶基片封装。
- GORE™ G620半固化片
- 戈尔G620半固化片可使用标准的积层构造技术，生产出可靠的低成本芯片组基片封装。
- GORE™ SPEEDBOARD® C型半固化片
- 电路板设计人员在制造标准的FR-4生产设备时，可使用戈尔SPEEDBOARD C型半固化片获得高性能的低Dk材料。
- GORE™ SPEEDBOARD® LF（低流量）型半固化片
- GORE™ SPEEDBOARD LF型半固化片是损耗最低、Dk最低的热固性半固化片，与所有商业层压板兼容。