GORE™ G630半固化片

戈尔G630半固化片为高频/高速微通孔组件和印制电路板提供性价比最佳的解决方案，与玻璃增强材料相比，这种材料提高了电气性能、抗裂性和激光钻孔效率。

产品特性

电气特性

• 信号迹线和嵌入式无源元件的损耗低(0.004)（降低插入损耗和通带损耗）
• 低Dk(2.6)提供的信号速度更快
• Dk和损耗稳定（1 MHz到40 GHz）
• 阻抗控制层的厚度均匀性出众

可靠性

• 耐高温的高玻璃化转变温度
• 抗裂性最佳的微强化
  

加工

• 激光钻孔比玻璃半固化片快3 - 5倍
• 标准的清洁处理，首选等离子清洁处理
• 压合过程中填充嵌入式通孔（与设计相关）
• 适用于腔体模块设计的受控树脂流量
• 与无铅工艺流程兼容

高密度

• 细线的表面平整性出众
• 介电层较薄提高了微通孔的纵横比，降低了基片厚度和重量
• 通孔变小提高了设计的自由度
  

典型应用

• 无线局域网、蓝牙和功率放大器的射频组件
• MCM、收发器和光学组件
• 用于高速电信领域的微通孔印制电路板和计算微通孔印制电路板