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GORE™ G620半固化片
 戈尔G620半固化片可使用标准的积层构造技术，生产出可靠的低成本芯片组基片封装，戈尔G620可用低加工成本改善电气性能。
材料特性 |
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| 特性 | 方法 | 值* |
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介电常数3 GHz | LCR气隙 | 2.8 | 损耗角正切 3 GHz | LCR气隙 | 0.015 | 玻璃化转变温度(Tg) | TMA | 155°C | 热膨胀系数(CTE) | TMA（–55到+125°C） | 55 ppm/°C（X、Y、Z） | 可燃性 | UL | 94 V-0 | 吸湿性 | 24小时浸润，20°C | 0.1 % w/w | 剥离强度 | IPC TM650方法2.4.9
17 µm铜线（1/2 oz） | 1.1 Kg/cm | 压模厚度 | IPC TM650方法2.4.38 | 60 µm（形成过程中小于60µ） |
* 典型特性不是规格限值，而是标称性能值 基片可靠性信息 | 项目 | 测试方法 | 条件 | 结果 |
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先决条件 | JEDEC JESD22-A113A 3级 | 30°C；相对湿度60%；然后在225°C回流3次 | 合格 | 热循环 | JESD22-A104A条件C | 3000次循环；65°C - +155°C；气体对气体 | 合格 | 压力锅测试 | JEDEC JESD22-A102C、D | 168小时；15磅/平方英寸；121°C | 合格 | 高温存储(HST) | JESD22-A103B | 150°C；1000小时 | 合格 | 高速加温和加湿(HAST) | JEDEC JESD22-A101B | 130°C；相对湿度85%；33.3磅/平方英寸，96小时 | 合格 |
优点- 激光钻孔速度和质量出众
- 在整个频率范围内Dk和Df稳定
- 对优质功率分配阻抗的最佳厚度控制
- 湿度可靠性经过实践检验
- 采用标准积层基片封装技术的工艺流程
典型应用
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产品
