电子及电化学材料

GORE™ G410半固化片

GORE G410 Prepreg

戈尔G410半固化片可使用改进的印制电路板构造技术，生产可靠、高性能的单晶基片封装，提供高性能有机基片，价格合理。


典型材料特性

特性 方法 值*
介电常数500 MHz 分裂圆柱形谐振腔 3.4
10 GHz Kent腔 3.4
40 GHz DI型600T开式谐振器 3.3
损耗角正切500 MHz 分裂圆柱形谐振腔 0.008
10 GHz Kent腔 0.008
40 GHz DI型600T开式谐振器 0.008
玻璃化转变温度(Tg) TMA 220°C
热膨胀系数(CTE) TMA（–55到+125°C） 19 ppm/°C（X、Y、Z）
导热性 （–67到+257°F） 20°C(68°F)时为ASTM E1530 0.46 W/mK
可燃性 UL 94 V-0**
拉伸模量 25°C(77°F) 12.2 GPa
吸湿性 24小时浸润，20°C 0.17 % w/w
剥离强度 IPC TM650方法2.4.9 17 µm铜线（1/2 oz） 0.6 Kg/cm
压模厚度 IPC TM650方法2.4.38 63 μm

* 典型特性不是技术参数限值，而是标称性能值
** 由独立实验室进行UL可燃性要求测试


基片可靠性信息

项目 测试方法 条件 结果
先决条件 JEDEC JESD22-A113A 3级 30°C；相对湿度60%；然后在225°C回流3次 合格
热震 JESD22-A106A条件C 15次循环；–55°C到+125°C；液体对液体 合格
热循环 JESD22-A104A条件B 3000次循环；–55°C到+125°C；气体对气体 合格
压力锅测试 JEDEC JESD22-A102B 168小时；15磅/平方英寸；121°C 合格
高温存储 JESD22-A103A 150°C；1000小时 合格
温湿度偏压(THB) JEDEC JESD22-A101A 85°C；相对湿度85%；1000小时；5 V偏压 合格
可焊性 MIL-STD-883方法2003 8小时蒸汽老化后，浸入焊料中 合格
HAST JESD22-A110A 130°C；相对湿度85%；5 V；96小时 合格

优点

  • 对细线加工具有最佳尺寸稳定性
  • 在整个频率范围内Dk和Df稳定
  • 热膨胀系数与铜在X、Y和Z轴方向匹配，允许高纵横比通孔
  • 对优质功率分配阻抗的最佳厚度控制
  • 湿度可靠性经过实践检验
  • 玻璃化转变温度高(225°C)
  • 采用标准印制电路板(PWB)技术的工艺流程