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GORE™ G410半固化片
戈尔G410半固化片可使用改进的印制电路板构造技术，生产可靠、高性能的单晶基片封装，提供高性能有机基片，价格合理。 | 典型材料特性 |
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| 特性 | 方法 | 值* |
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介电常数500 MHz | 分裂圆柱形谐振腔 | 3.4 | 10 GHz | Kent腔 | 3.4 | 40 GHz | DI型600T开式谐振器 | 3.3 | 损耗角正切500 MHz | 分裂圆柱形谐振腔 | 0.008 | 10 GHz | Kent腔 | 0.008 | 40 GHz | DI型600T开式谐振器 | 0.008 | 玻璃化转变温度(Tg) | TMA | 220°C | 热膨胀系数(CTE) | TMA（–55到+125°C） | 19 ppm/°C（X、Y、Z） | 导热性 | （–67到+257°F） 20°C(68°F)时为ASTM E1530 | 0.46 W/mK | 可燃性 | UL | 94 V-0** | 拉伸模量 | 25°C(77°F) | 12.2 GPa | 吸湿性 | 24小时浸润，20°C | 0.17 % w/w | 剥离强度 | IPC TM650方法2.4.9 17 µm铜线（1/2 oz） | 0.6 Kg/cm | 压模厚度 | IPC TM650方法2.4.38 | 63 μm |
* 典型特性不是技术参数限值，而是标称性能值
** 由独立实验室进行UL可燃性要求测试
基片可靠性信息
| 项目 | 测试方法 | 条件 | 结果 |
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先决条件 | JEDEC JESD22-A113A 3级 | 30°C；相对湿度60%；然后在225°C回流3次 | 合格 | 热震 | JESD22-A106A条件C | 15次循环；–55°C到+125°C；液体对液体 | 合格 | 热循环 | JESD22-A104A条件B | 3000次循环；–55°C到+125°C；气体对气体 | 合格 | 压力锅测试 | JEDEC JESD22-A102B | 168小时；15磅/平方英寸；121°C | 合格 | 高温存储 | JESD22-A103A | 150°C；1000小时 | 合格 | 温湿度偏压(THB) | JEDEC JESD22-A101A | 85°C；相对湿度85%；1000小时；5 V偏压 | 合格 | 可焊性 | MIL-STD-883方法2003 | 8小时蒸汽老化后，浸入焊料中 | 合格 | HAST | JESD22-A110A | 130°C；相对湿度85%；5 V；96小时 | 合格 |
优点- 对细线加工具有最佳尺寸稳定性
- 在整个频率范围内Dk和Df稳定
- 热膨胀系数与铜在X、Y和Z轴方向匹配，允许高纵横比通孔
- 对优质功率分配阻抗的最佳厚度控制
- 湿度可靠性经过实践检验
- 玻璃化转变温度高(225°C)
- 采用标准印制电路板(PWB)技术的工艺流程
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