전자 및 전기화학 소재

SMT 호환 접지 패드(Grounding Pads)

Surface Mount (SMT) Compatible Grounding Pads

GORE-SHIELD® SMT 접지 패드는 PCB상에 안정적인 접점 포인트를 제공하는 전도성 패드입니다. GORE-SHIELD® SMT 접지 패드는 전도성 양면접착제를 통해 납땜 가능한 얇은 금속판과 결합한 전도성 개스킷 재질로 구성됩니다. 개스킷 재질은 높은 전도성의 니켈 기반 입자가 포함된 PTFE(polytetrafluroethylene) 매트릭스로 구성됩니다.


특징 및 이점

  • 표준 크기, 표준품 형태로 제공
  • 모든 위치에 배치할 수 있는 모든 패턴으로 구성 가능
  • 기존 설계에 쉽게 적용되어 개발 후반에 생성되는 문제를 해결하고 재설계의 필요성 제거
  • 표준 및 무연 납땜 리플로우와 호환
  • 특별한 장비 불필요. 기존 부품실장 기술과 리플로우 공정으로 구현됨
  • 초당 8-10개 부품 속도
  • 다른 기술과 비교했을 때 저비용, 고성능

Surface Mount (SMT) Compatible Grounding Pads
GORE-SHIELD® SMT 호환 접지 패드
GORE-SHIELD® SMT 접지 패드는 직사각형 모양으로 다양한 표준 길이 및 너비로 사용 가능하여 설계에서 요구하는 어떤 패턴 및 위치에도 PCB 접지 선상에 쉽게 적용 가능합니다.