SMT 호환 EMI 개스킷

GORE-SHIELD® SMT EMI 개스킷은 EMI 차폐용 블럭을 만드는 전도성 EMI 개스킷입니다. GORE-SHIELD® SMT EMI 개스킷은 전도성 양면접착제를 통해 납땜 가능한 얇은 금속판과 결합한 전도성 개스킷 재질로 구성됩니다. 개스킷 재질은 높은 전도성의 니켈 기반 입자가 포함된 PTFE(polytetrafluroethylene) 매트릭스로 구성됩니다.

기존 SMT 장비를 사용한 자동화된 PCB 실장을 위해 GORE-SHIELD® SMT EMI 개스킷은 표준 길이와 너비로 정밀 절단되어 EIA 표준 테이프 및 릴 형태로 패키지됩니다. 다른 부품들과 함께 리플로우 프로세스를 통해 PCB에 장착됩니다.

GORE-SHIELD® SMT EMI 개스킷은 PCB 접지 트레이스에서 동일하거나 다양한 길이의 GORE-SHIELD® SMT EMI 개스킷들과 함께 배치됨으로써 PCB와 해당 차폐 하우징 간에 간단하고 효과적인 EMI 밀봉이 형성됩니다. 이를 통해 사용자는 특별한 공구나 사용자만의 설치 장비 없이도 보드 레벨에서 저비용으로 EMI 개스킷을 만들 수 있습니다.