GORE™ G630 수지 침투 가공재 (Prepreg)

GORE G630 수지 침투 가공재는 고주파수/고속 microvia 모듈 및 PCB에 대한 최선의 비용/성능 솔루션을 제공합니다. 이 재질은 유리 강화 재질에 비해 향상된 전기적 성능, 파손 방지, 레이저 천공 처리량을 제공합니다.

제품 성질

전기적

• 신호 트레이스 및 Buried Passives를 위한 저손실(0.004)(삽입 및 통과대역 손실 감소)
• 낮은 Dk(2.6)로 더 빠른 신호 속도 제공
• 폭넓은 주파수 대역에 대한 안정적인 Dk 및 손실(1MHz-40GHz)
• 제어 임피던스 레이어를 위한 뛰어난 두께 균일성

신뢰성

• 높은 Tg로 고온 저항
• 미세 강화로 뛰어난 파손 방지
  

처리

• 유리 수지 침투 가공재보다 3~5배 빠른 레이저 천공
• 표준 desmear 가공, 플라즈마 선호 
• Fills buried vias during lamination(설계 의존)
• 공동 모듈 설계를 위해 제어된 수지 흐름
• 무연 공정과 호환

고밀도

• 미세 회선을 위한 뛰어난 표면 평탄화
• 얇아진 유전체 레이어로 microvia 종횡비 개선 및 기판 두께와 중량 감소
• 작아진 경유지로 설계 자유 증가
  

일반적 응용 분야

• WLAN, 블루투스, 전력 증폭기를 위한 RF 모듈
• MCM, 트랜시버, 광학 모듈
• 고속 통신 및 컴퓨팅 microvia PCB를 위한 Microvia PCB