|
Home > 제품 > 전자 및 전기화학 소재 > 유전체 재료 > GORE™ G410 수지 침투 가공재 (Prepreg)
GORE™ G410 수지 침투 가공재 (Prepreg)
GORE G410 수지 침투 가공재는 수정된 인쇄 회로 기판 구성 기술을 사용해 안정적인 고성능 단일 칩 기판 패키지를 생산할 수 있습니다. GORE G410 수지 침투 가공재는 고성능 유기 기판을 합리적인 비용으로 제공합니다. | 일반적인 재질 속성 |
|---|
| 속성 | 방법 | 값* |
|---|
유전율 500MHz | 분리된 포스트 공진 공동 | 3.4 | 10GHz | 켄트 캐버티(Kent Cavity) | 3.4 | 40GHz | DI Model 600T Open Resonator | 3.3 | 손실 접면 500MHz | Split post resonant cavity | 0.008 | 10GHz | 켄트 캐버티(Kent Cavity) | 0.008 | 40GHz | DI Model 600T Open Resonator | 0.008 | 유리 전이 온도(Tg) | TMA | 220°C | 열 확장 계수(CTE ) | TMA(–55 ~ +125°C) | 19ppm/°C(X, Y, Z) | 열 전도성 | (–67 ~ +257°F) 20°C(68°F)에서 ASTM E1530 | 0.46W/mK | 인화성 | UL | 94V-0** | 장력율 | @ 25°C(77°F) | 12.2GPa | 습기 흡수 | 24시간 담금, 20°C | 0.17% w/w | Peel Strength | IPC TM650 방법 2.4.9 17µm 구리(1/2oz) | 0.6Kg/cm | 압착 두께 | IPC TM650 방법 2.4.38 | 63μm |
* 위의 특성은 제품상의 한계가 아니라 일반적인 성능 값입니다.
** 독립 실험실에서 UL 인화성 조건에 따라 테스트
기판 안정성 정보
| 품목 | 테스트 방법 | 조건 | 결과 |
|---|
사전 조정 | JEDEC JESD22-A113A 단계 3 | 30°C, 60% RH, 이후 225°C에서 3번 환류 | 통과 | 열 충격 | JESD22-A106A 조건 C | 15회 주기, –55°C ~ +125°C, 액체간 | 통과 | 열 주기 | JESD22-A104A 조건 B | 3,000회 주기, –55°C ~ +125°C, 공기간 | 통과 | 압력솥 테스트 | JEDEC JESD22-A102B | 168시간, 15 psig, 121°C | 통과 | 고온 저장 | JESD22-A103A | 150°C. 1,000시간 | 통과 | 온도 습도 바이어스(THB) | JEDEC JESD22-A101A | 85°C, 85% RH, 1,000시간, 5V 바이어스 | 통과 | 땜질성 | MIL-STD-883 방법 2003 | 8시간 증기 노화 후 땜납에 담금 | 통과 | HAST | JESD22-A110A | 130°C, 85% RH, 5V, 96시간 | 통과 |
장점- 뛰어난 치수 안정성으로 미세 회선 가공
- 폭넓은 주파수 범위에서 안정적인 Dk 및 Df
- X, Y, Z축에서 구리에 결합된 CTE로 높은 종횡비 경유지 허용
- 뛰어난 두께 제어로 우수한 전력 분산 임피던스
- 입증된 습기 안정성
- 높은 Tg(225°C)
- 표준 PWB 기술로 가공
|
|
제품
