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열 인터페이스 재료
 GORE™ POLARCHIP™ 열 인터페이스 재료는 사용가능한 최고의 압축가능하고 쉽게 사용할 수 있는 열패드입니다. 이 패드는 히티 싱크와 열을 발생시키는 부품 사이의 간격공차 누적, 또는 동일하지 않은 부품 높이등 매우 다양한 응용 분야에 이상적입니다. 자체의 압축율과 평면도 공차에 대해, GORE POLARCHIP TIM은 부품에 대한 극도로 스트레스를 최소화하고 2차 히트 싱크를 없애 줄 수 있습니다. GORE™ POLARCHIP™ TIM은 붕소 질화물(Boron-Nitride) 포함된 ePTFE 기술에 기반하며, 실리콘 함량이 낮고, 부드러우며 온도 요구조건에 따라 몇 가지 등급과 두께로 사용 가능합니다. 모든 Gore의 TIM은 압력 감지 접착테이프(Pressure Sensitive Adhesive)을 사용하여 금형제단(Die-cut) 형태로 제공되며 다루기 쉽습니다. Gore는 또한 대부분의 생산 요구조건에 적합하도록 비용 대비 효과적인 peer-and-stick 자동 설치를 제공합니다. Polarchip 재료 형식 | 사용 가능한 두께 (mm)* | 압축 | 열 저항
°Ccm2/W
| 열 전도성
W/mK | 최대 동작 온도 |
|---|
| 0.25 | 0.50 | 0.75 | 1.00 | 1.50 | 2.00 | 3.00 | (0.50 mm 두께, @ 50 psi에서의 값) | CP6000 | • | • | • | • | | • | | 26% | 5.8 | 1.2 | 200°C | CP8000 | | • | • | • | • | • | | 61% | 5.2 | 0.7 | 110°C |
*요청에 의해 다른 두께도 사용 가능합니다. 인화율 (UL94): • V0, • V1, • HB CP6000 은 이전에 M20 열 인터페이스 재료로 알려져 있습니다. 장점- 낮은 압력 스트레스에도 높은 압축율
- 뛰어난 열 전도성 및 낮은 열저항
- 사용 가능한 많은 등급과 두께
- 자동 설치 지원
- 낮은 실리콘 함량
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