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Home > 제품 > 케이블 및 케이블 어셈블리 > 고속 동케이블 어셈블리 > 고속 보드 투 보드 연결 장치 > 초고밀도 상호 연결 시스템

초고밀도 상호 연결 시스템

Ultra High Density Interconnects

GORE 초고밀도(UHD-Ultra High Density) 상호 연결 시스템은 높은 데이터 속도에서(최고 15GHz) 패키지 밀도 증가(0.120' 신호간 간격)와 24인치 어셈블리에 대해 20pSec (10%/90%) 이하의 상승 시간 저하를 제공합니다. UHD 상호 연결 시스템은 PCB 실장할 수 있는 헤더와 멀티 포지션 하우징 안에 모을 수 있는 저손실 동축 어셈블리로 구성됩니다. GORE UHD 어셈블리의 전형적 응용 분야는 자동화된 벤치탑 테스트 시스템입니다.

특징

  • 신호간 간격 0.120인치
  • 최대 15GHz의 작동 주파수
  • 맞춤형 및 표준 구성 가능
  • 적은힘으로 결합-분리
  • 50ohm 일치 임피던스
  • 1000+회이상의 결합-분리
  • 85% Vp

이점

  • 10Gb 데이터 속도 지원
  • 적은 보드 공간 사용
  • 콘넥터 결합-분리시 보드에 하중 감소
  • 낮은 반사 손실
  • 평균 장애간 시간 (MTBF)증가
  • 왕복 지연 감소


 

 


 
 

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